| 一、有铅制程
有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
1、SMD器件
焊接时烙铁头温度为：320±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃
注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
2、DIP器件
焊接时烙铁头温度为：330±5℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
二、无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 |
